Department of Electronic Engineering
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環境設備
非接觸式片電阻和導電薄膜厚度測量系統
為非接觸式即時測量導電薄膜片電阻的設備，使用非接觸式渦電流(Eddy Current)檢測技術，可對半導體製程之導電薄膜層進行片電阻量測，特別針對不可接觸量測之薄型導電薄膜，提供金屬、類金屬等導電薄膜，更寬廣的量測範圍。可應用之範圍廣泛，如玻璃、矽晶圓或塑料基板上的導電薄膜如金屬薄膜，透明導電膜(ITO)，多晶矽薄膜等，亦可藉由片電阻值與導電率反推出膜厚，是一款適合實驗室研發或檢測導電薄膜之即時量測設備。
光電功率量測系統
光輻射通量或光通量可以使用兩個方式量測數值，一為使用配光曲線儀(Goniometer)；另一種是使用積分球(Integrating Sphere)量測。 量測時光源透過圓形的積分球蒐集光通量，積分球不能為橢圓或不規則形狀，因為朗伯表面的特性，入射光打到球內壁時，所漫射出的光，在任何方向看強度必須相等。 本系統使用Ocean Optics USB 2000 分光光譜儀的系統架構，將擴散光經過反射鏡之後變成平行光經過分光儀內部光柵進入光偵測器，即可獲得光譜與光功率。
訓練學生熟悉積體電路(IC)設計所需的工具 提供類比與數位IC設計軟體教學與使用 設備 -個人電腦(三年內之電腦) – 30台 -Linux 工作站 (EDA執行機台) – 10台 -Xillinx / Altera 版 (FPGA 晶片) – 30組 C設計專業軟體 -HSPICE -Cadence software -Mentor software -Synopsys software
