【函轉】2023旺宏金矽獎即日起至 2023.1.12(四)，開放第一階段報名。
2022.11.23 (三）00:00 ~ 2023.01.13 (三）23:59
一般函轉
- 報名資格
- 報名期間為臺灣地區大學院校全職在學學生（含研究所），大學部及研究所不分組，可混合組隊（在職進修學生及教師不受理報名）。
- 每隊參賽學生以一至四人為限，每人最多可報名2隊，不限組別。
- 指導老師需為現任大學院校老師，每位指導老師可指導隊伍不限。
- 為鼓勵大學生踴躍組隊參加，於應用組部分設置大學「新手獎」，限定需全為大學生組成的隊伍方可角逐本獎項。
- 參賽題目
- 設計組－不限題，可為晶片設計或模組化之整合設計，具有原創性之作品經FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為Artificial Intelligence、Analog and RF、Communications Baseband、Processor/SOC、Multimedia、Memory、Sensor Integration、Security、Power Management。
- 應用組－運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品，依作品性質分為Artificial Intelligence、Green Energy、Biomedical、Automotive/EV、Multimedia、Robotics、Digital Home、System Control、IoT、Security。
- 活動時程
- 第一階段：線上報名，時間：即日起至2023.1.12（四），一律採網站報名，網址：www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards。
- 第二階段：作品企劃書繳交，時間：2023.3.23（四）至2023.4.06（四）。
- 第三階段：初賽審核，時間：2023.5.26（五）17:00前公佈設計組、應用組之優勝獎及入圍總決賽隊伍名單。
- 第四階段：總決賽，時間：2023.6.18（日）。
檔案下載
相關連結
分享：